職位年薪：45萬(wàn)

企業(yè)名稱(chēng)：成都某知名電力上市公司

工作職責(zé)：
1、協(xié)助 SDK 的硬件抽象層 （HAL） 和板級(jí)支持包 （BSP） 的定義和架構(gòu)。
2、設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和維護(hù)高速接口的HAL接口。
3、設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和維護(hù)eMMC，PSRAM和閃存設(shè)備等的示例和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。
4、主要參與 FPGA 的硅前驗(yàn)證，以及專(zhuān)注于MCU 硬件接口的硅后啟動(dòng)、驗(yàn)證和調(diào)試。
5、設(shè)計(jì)、實(shí)施和支持系統(tǒng)測(cè)試用例。
任職資格：
1、本科及以上經(jīng)驗(yàn)，具有為基于MCU的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)或使用HAL和BSP庫(kù)的經(jīng)驗(yàn)。
2、具有在基于 ARM 的平臺(tái)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)和調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)。
3、具有高速接口和總線(xiàn)協(xié)議的經(jīng)驗(yàn)。

職位周期：31天