很多不了解電機控制器的不清楚它的功能有哪些？接下來成都獵頭公司為大家介紹一下它的功能，希望可以幫助到大家：

1.扭矩控制功能

MCU根據(jù)VCU發(fā)送的扭矩請求指令，控制電機輸出需求你扭矩。主要是通過PWM，控制IGBT的開關(guān)來實現(xiàn)控制。對于扭矩響應(yīng)必須有一定的性能要求，比如扭矩響應(yīng)時間小于60ms，扭矩控制精度滿足±3%的要求等。

2.轉(zhuǎn)速控制功能

MCU根據(jù)VCU發(fā)送的轉(zhuǎn)速指令，控制電機控制器的轉(zhuǎn)速。這個功能主要用于定速續(xù)航等需要控制車輛速度的功能時使用。

3.旋變零位自學(xué)習(xí)功能

旋變是旋轉(zhuǎn)變壓器的簡稱，其作用是輸出電機轉(zhuǎn)速相關(guān)信號給MCU，算法根據(jù)該信號做轉(zhuǎn)速、扭矩等的控制。但是通常旋變在安裝是與電機的零位有一定的偏差，因此需要計算這個偏移量。

為了減少人為的工序，MCU應(yīng)該有旋變標(biāo)定模式，啟動后，MCU自行運行一段程序來檢測旋變零位。

4.故障監(jiān)控

MCU涉及到高壓控制，故障監(jiān)控是必須的，而且策略會比較嚴(yán)苛。故障監(jiān)控包括直流電流和電壓監(jiān)控、電機定轉(zhuǎn)子溫度和電機控制器溫度監(jiān)控、IGBT以及傳感器故障監(jiān)控等。當(dāng)監(jiān)測到故障發(fā)生時，輕則報警，降功率，重則關(guān)閉輸出。

除了以上之外，還有網(wǎng)絡(luò)管理、熱管理、功能安全等功能需要MCU來實現(xiàn)。

3.電機控制器的發(fā)展趨勢

首先從電驅(qū)總成來看，從之前的MCU、電機、減速器分離式到后面的三合一集成總成(如圖1所示)，集成化、域控化是依然是當(dāng)前的趨勢。比如現(xiàn)在的多合一控制器，比如比亞迪E3.0平臺中的八合一，其就是將原來分開的VCU、電機控制器、BMS、車載充電器集成到一個控制器中。

隨著電機控制器的發(fā)展，功率密度也隨之提升，對功率器件而言，雙面水冷技術(shù)(DSC)也就應(yīng)運而生。相比現(xiàn)有IGBT模塊， 芯片上層的DCB構(gòu)成第二條散熱通道，用于改善模塊的散熱效果。

當(dāng)前國外已有一些使用案例，比如通用第二代Voltec電驅(qū)控制器采用的IGBT雙面冷卻方案 凱迪拉克CT6 PHEV電驅(qū)控制器采用的IGBT雙面冷卻方案 。

豐田THS IV電驅(qū)控制器，引入了全新二合一功率卡片式IGBT模塊。每個功率卡片包含兩個IGBT芯片和兩個續(xù)流二極管組成的半橋。然后使用多組水冷冷卻片來對如上的功率卡片式IGBT進行雙面水冷。高壓功率模塊共包含7個功率卡片式IGBT模組，由8片水冷冷卻片對其進行夾緊并雙面水冷。整體高壓功率模塊體積較之前減小了33%。同時電氣損失減少了20%。

除此之外，SiC技術(shù)也逐漸引入電機控制器中，有關(guān)文獻表明，基于SiC的永磁同步電機驅(qū)動損耗降低50%，效率提高1%左右，在低速情況下，死區(qū)效應(yīng)更小，動態(tài)性能更好。另外NEDC效率可以提升3-5%個點。

當(dāng)前來說，SiC的開關(guān)頻率一般在20Kz左右，對算法的執(zhí)行時間優(yōu)化有一定的要求，另外成本高，目前是IGBT的2~3倍，另外EMC性能差，解決成本較高。